2005年

通过BSI   ISO9000:2000认证。

2004年

6月 

芯通科技(成都)有限公司成立。




2008年

5月

参与“5·12汶川地震”抗震救灾工作。

第一款直放站产品NTS-5300面世。

12月

荣获:纳税大户、软件及外包服务十佳企业、优秀高新技术企业。



2007年

7月

获得年度“清科——中国最具投资50强”殊荣,排名第48位。

2006年

12月

获得软银赛富(SAIF)1千万美金风险投资。

2017年

1月

成都芯通软件有限公司获得“高新技术企业”认证。

2月

全员乔迁新办公大厦“芯通大厦”,地址:成都市高新区天府五街,德华路333号,芯通大厦2栋19楼。

7月

公司被认定为成都市企业技术中心。

2016年

7月

“新三板”挂牌,证券简称“芯通科技”,股票代码:837924。

11月

芯通大厦上榜“成都高新区第二批专业特色楼宇”。


2015年

5月

获2015GE医疗中国第18届供应商大会“变革创新奖”。

2014年

5月

TD-LTE  RRU在中国联通部署。

2013年

4月

参与“4·20雅安芦山地震”抗震救灾工作。

10月

一体化功放模块、TD-LTE RRU进入批量供货。

2012年

8月

成为通用电气医疗(GE)全球战略供应商。

2011年

3月

引入上海磐石、深圳盛桥、泰豪晟大、天津达晨、成都盈创动力等五家投资机构。

8月

芯通3G基站设备产业园奠基。

10月

第三次获得年度“清科——中国最具投资50强”殊荣,排名第12位。

11月

芯通科技(成都)有限公司股份制改造完成,正式更名为“成都芯通科技股份有限公司”。

荣获“促进就业优秀企业”、“工业企业纳税百强”、“优秀高新技术企业”荣誉。

2010年

3月

获得通用电气(GE)供应商资质认证。

8月

芯通科技北美公司成立。

10月

再次获得年度“清科——中国最具投资50强”殊荣,排名第24位。