晶元视觉检查
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·   通过CCD视觉检测晶圆芯片电路级单元缺陷,标记缺陷产品。

·   自动生成MAP图,精确给出对应的二维坐标点,供晶圆自动测试系统使用。



线扫相机成像
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·   4K线扫相机,配合线扫远心镜头拍照成像

·   视野范围单次:12mm

·   成像精度:5um,保证成像精度

·   单次拍摄长边距离:12mm

·   成像+拼图+缺陷比对时间:小于60s

·   兼容支持多种规格芯片