晶元视觉检查
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·   通过CCD视觉检测晶圆芯片电路级单元缺陷，标记缺陷产品。

·   自动生成MAP图，精确给出对应的二维坐标点，供晶圆自动测试系统使用。



线扫相机成像
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·   4K线扫相机，配合线扫远心镜头拍照成像

·   视野范围单次：12mm

·   成像精度：5um，保证成像精度

·   单次拍摄长边距离：12mm

·   成像+拼图+缺陷比对时间：小于60s

·   兼容支持多种规格芯片