· 通过CCD视觉检测晶圆芯片电路级单元缺陷,标记缺陷产品。
· 自动生成MAP图,精确给出对应的二维坐标点,供晶圆自动测试系统使用。
· 4K线扫相机,配合线扫远心镜头拍照成像
· 视野范围单次:12mm
· 成像精度:5um,保证成像精度
· 单次拍摄长边距离:12mm
· 成像+拼图+缺陷比对时间:小于60s
· 兼容支持多种规格芯片