新基建-新思维-芯未来 芯通携手ORAN献礼电信日

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芯通16年历程

2004年06月

芯通科技（成都）有限公司成立，同年8月进行了开业庆典

2006年12月

获得软银赛富（SAIF）1千万美金风险投资

2007年07月

获得年度“清科----中国最具投资50强”殊荣

2010年08月

芯通科技北美公司成立


2010年08月

芯通承担两项国家重大专项工作，课题分别为“高效率、线性宽带功放模块”和”高效节能的有源一体化天线”

2011年08月

芯通3G基站设备产业园奠基


2011年11月

芯通科技（成都）有限公司股份制改造完成，正式更名为“成都芯通科技股份有限公司”，荣获“促进就业优秀企业”、“工业企业纳税百强”、“优秀高新技术企业”荣誉

2013年10月

八通道TD-LTE RRU进入批量供货，用于中国移动和中国联通部署

2015年05月

获2015 GE医疗中国第18届供应商大会“变革创新奖”

2016年07月

“新三板”挂牌，证券简称“芯通科技”，股票代码：837924


2016年11月

芯通大厦上榜“成都高新区第二批专业特色楼宇”

2017年01月

成都芯通软件有限公司获得“高新技术企业”认证


2017年02月

全员乔迁新办公大厦“芯通大厦”


2017年07月

公司被认定为成都市企业技术中心

2019年02月

成都芯通携带自主研发的5G新产品及解决方案远赴巴塞罗那亮相世界移动大会


2019年06月

成都芯通在上海世界移动大会上联合合作伙伴发布业界首款5G O-RAN云小站RRU


2019年10月

成都芯通作为O-RAN重要成员，参与发起5G基站OTIC(开放测试和集成中心）计划

自公司成立以来，成都芯通专注于移动通信射频产品的研制，先后发布了基站功放模块、射频拉远单元RRU、高效数字飞地系统、室外一体化基站等系列产品，携手华为、中兴和爱立信等主设备厂商致力于全球2G、3G、4G的基站建设，累计出货量超过400万，积累了丰富的通信基站射频产品的开发和产业化经验。

成都芯通系列产品

基于多年的技术积累，芯通率先研制推出5G O-RAN室内小基站RRU，于2019年6月在上海举办的世界移动大会期间，携手中国电信联合发布了业界首个3.5GHz室内小基站射频参考设计。此款白盒化小站RRU基于芯通自主DPD算法，供电方式支持PoE供电和光电混合缆供电，接口协议可以支持CPRI和eCPRI，满足运营商及垂直行业不同应用场景的需求。  

成都芯通5G O-RAN 小基站RRU

2020年5月17日是第五十二届世界电信日，人类电信技术的发展日新月异、突飞猛进。4G视频时代改变了百姓的生活，5G万物互联时代将彻底改变社会。


成都芯通5G O-RAN 室内小基站RRU和室外大功率RRU体积小、重量轻、功耗低，有效的降低设备安装和运行成本；已与全球多个合作伙伴的BBU实现了互联互通，将助力5G时代无线接入网络开放化、硬件白盒化、软件开源化、网络智能化，进一步帮助运营商降低运营成本，打造百花齐放的5G供应链生态，助力国家新型基础设施建设与5G创新应用。


5G Open RAN, NTS is coming.