成都芯通加入“信息通信芯片产业链创新中心”

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为进一步融入国家创新发展大局，推动科技自立自强，促进信息通信产业科技创新及协

同发展，5月24日，中国移动科学技术协会举办“2021年科技工作者日暨科技周”主论坛，中国移动联合20余家产业链合作伙伴发起成立“信息通信芯片产业链创新中心”，成都芯通（NTS）受邀参加并出席成立仪式。


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成都芯通将积极参加“创新中心”工作，在中国移动的带领下与合作伙伴携手合作，在芯片技术、研发、测试、应用和生态构建等领域开展联合攻关，实现群体性突破，为促进信息通信产业链产业能力提升和全球化合作做出积极贡献。