成都芯通亮相上海MWC

浏览数:459

成都芯通亮相上海MWC

2019年上海MWC(世界移动大会)将于6月26日-6月28日在上海新国际博览中心举行。成都芯通将携手运营商和合作伙伴联合展示5G室内小基站新产品,共同探讨5G产业发展并发表主题演讲。

6月25日

参加由中国移动承办的第三届O-RAN联盟研讨会并发表主题演讲

主题:Open PicoRRU Evolution

主讲人:魏斌(成都芯通首席运营官)

地点:上海卓美亚喜玛拉雅酒店2F

6月26日

—6月28日


中国移动展台(Booth:N3.E20)联合展示

6月26日

—6月28日

与O-RAN合作的5G小基站RRU新产品在联想展台(Booth:N1.B100)展示

6月26日

—6月28日


5G小基站RRU联合展示   赛特斯展台(Booth:N1.G130)

6月27日

英特尔上海实验室5G小基站解决方案联合展示

地点:上海市浦东新区松涛路647弄14-16号

6月28日


参加赛特斯5G O-RAN产业研讨会并发表主题演讲

主讲人:李小平(成都芯通市场副总裁)

地点:上海浦东嘉里大酒店3F浦东厅

近期中国、美国、韩国等国家先后发放5G商用牌照,这意味着全球正式进入5G 商用元年。成都芯通在多年通信基站射频技术积累的基础上,大胆创新、提前布局,与国内外多家运营商和合作伙伴形成了战略合作关系,将为它们提供先进的5G产品和高质量的服务。