成都芯通亮相上海MWC

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成都芯通亮相上海MWC

2019年上海MWC（世界移动大会）将于6月26日-6月28日在上海新国际博览中心举行。成都芯通将携手运营商和合作伙伴联合展示5G室内小基站新产品，共同探讨5G产业发展并发表主题演讲。

6月25日

参加由中国移动承办的第三届O-RAN联盟研讨会并发表主题演讲

主题：Open PicoRRU Evolution

主讲人：魏斌（成都芯通首席运营官）

地点：上海卓美亚喜玛拉雅酒店2F

6月26日

—6月28日


中国移动展台（Booth：N3.E20）联合展示

6月26日

—6月28日

与O-RAN合作的5G小基站RRU新产品在联想展台（Booth：N1.B100）展示

6月26日

—6月28日


5G小基站RRU联合展示   赛特斯展台（Booth：N1.G130）

6月27日

英特尔上海实验室5G小基站解决方案联合展示

地点：上海市浦东新区松涛路647弄14-16号

6月28日


参加赛特斯5G O-RAN产业研讨会并发表主题演讲

主讲人：李小平（成都芯通市场副总裁）

地点：上海浦东嘉里大酒店3F浦东厅

近期中国、美国、韩国等国家先后发放5G商用牌照，这意味着全球正式进入5G 商用元年。成都芯通在多年通信基站射频技术积累的基础上，大胆创新、提前布局，与国内外多家运营商和合作伙伴形成了战略合作关系，将为它们提供先进的5G产品和高质量的服务。