MWC19上海|芯通发布业界首款5G O-RAN 云小站RRU

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6月26日-6月28日,上海世界移动大会如期举行。本次大会以5G、智联万物、人工智能等为主题,吸引了来自国内外的运营商、设备商等齐聚一堂,共同为5G时代开启新的科技盛宴。中国电信和成都芯通联合推出业界首个3.5GHz 5G室内小基站的射频参考设计,同时成都芯通与合作伙伴联合发布业界首款5G O-RAN云小站产品。

中国移动展台讲解芯通5G O-RAN 云小站


此款云小站为基于Intel FPGA和芯通自主DPD算法的白盒化小站pRU,供电方式支持PoE供电和光电混合缆供电,接口协议可以支持CPRI和eCPRI,满足运营商及垂直行业不同应用场景的需求。


联想展台

赛特斯展台


成都芯通与合作伙伴发布业界首款5G O-RAN云小站产品,助力5G时代无线接入网接口开放化、硬件白盒化、软件开源化、网络智能化,通过多方的联合创新,进一步帮助运营商降低运营成本,打造百花齐放的5G供应链生态。


在5G时代的发展路上,芯通正扬起船帆奋力向前。我们将持续推出更多的5G自主研发新品,满足行业应用的需要。