成都芯通参加O-RAN异厂商互通集成峰会并发表主题演讲

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2019年12月16日~17日,O-RAN异厂商互通集成峰会(O-RAN Plugfest 2019)在北京的中国移动国际信息港成功举办。此次全球峰会同时在亚洲、北美和欧洲举办,其中北京为主会场。来自产业界70余家公司,共200余位代表参加了会议,不仅中国移动、中国电信和中国联通三家国内运营商参加,还有来自Orange, BT, TIM, NTT DOCOMO, Reliance Jio等5家国际运营商的代表出席并观摩集成方案演示。

此次峰会为期两天,来自产业的20余位专家围绕着“新生态、新机遇“为中心发表了主题演讲。其中,成都芯通市场副总裁李小平以“面相5G+,开放白盒RRU”做了主题演讲,介绍了芯通面向5G公网覆盖和行业应用的RRU白盒化研制工作以及未来演进规划。

峰会期间,16家O-RAN成员公司组成了5个集成测试线,现场展示了基于O-RAN标准的集成成果。


其中赛特斯、联想、成都芯通英业达分别提供协议栈软件、虚拟层软件、RRU硬件、通用硬件平台,集成实现基于虚拟化技术的云化小站,验证了基于虚拟化技术的软硬件解耦能力。

自从2018年10月成立以来,O-RAN联盟得到了产业界的广泛关注和认可,目前已有22家运营商、117家产业公司加入。O-RAN联盟成立的目标是推动无线设备实现接口的开放,通过引入人工智能等新技术,积极研究开源、白盒参考设计,实现智能无线网络,并提高联合创新能力,降低产业成本。


芯通强烈支持O-RAN开放式架构和强大的生态系统,基于多年基站射频产品研制和产业化经验,率先推出2.6G 2T2R 和3.5G 4T4R 等系列5G室内小基站白盒化RRU产品,并与多个合作伙伴的BBU实现互联互通,有助于推进符合O-RAN规范的无线接入网解决方案的日趋成熟与生态的繁荣,助力5G在千行百业的创新应用。